高銅漿料加碼預期下存儲芯片板塊爆發 帝科股份前三季度營收增長超10%
10月28日晚,帝科股份披露2025年三季度報告:公司前三季度實現營收127.24億元,同比增長10.55%;扣非歸母凈利潤1.27億元,同比下降68.93%。第三季度實現營收43.84億元,同比增長11.76%;扣非歸母凈利潤0.38億元,同比下降34.05%,環比增長59.78%。光伏寒冬公司現金流保持強勁 非經營因素影響拖累短期業績根據華龍證券研報顯示,2024年受產能過剩影響,光伏板塊凈利潤為負,業績基本處于底部區間。2025年以來,光伏組件一體化龍頭業績持續改善,...
全球首顆！德氪微發布超高耐壓毫米波隔離驅動芯片DKV56系列
今日，德氪微電子正式發布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術，在高耐壓、高CMTI、高集成、低延時四個關鍵指標實現突破，為AI數據中心、工業自動化、新能源與儲能系統、新能源汽車、電力電子及高性能電機控制等領域帶來更安全、更高效的電源系統解決方案。目前，該芯片已進入量產階段。相較傳統的光耦、電容或磁...
三星與特斯拉達成 165 億美元芯片供應協議，將在美國生產 AI6 芯片
7 月 28 日消息，三星電子今早在提交給監管機構的文件中表示，三星電子與一家全球大型公司簽署了價值 22.8 萬億韓元(IT之家注：現匯率約合 1181.72 億元人民幣，約合 165 億美元)的芯片制造協議，但未透露具體客戶名稱。根據路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是這家客戶，該公司目前與三星的合同芯片制造部門已有業務往來。彭博社表示，三星電子公司將就新達成的 165 億美元協議，為特斯拉公司生產半導體，這將為其表現不佳的晶圓代工部門提供助力。...
德國政府計劃新建三家芯片工廠
德國聯邦政府計劃將德國打造為歐洲領先的芯片生產基地。據媒體獲得的最新高科技議程顯示：我們將通過至少三座新工廠，為在德國增加芯片、設備及半成品的生產創造有利條件。德國聯邦研究部在文件中進一步寫道：我們要吸引新的芯片工廠落戶德國，讓德國成為歐洲第一大芯片生產基地。不過，文件中并未提及具體細節。該議程預計將在7月由內閣通過。微芯片在能源轉型中不可或缺，比如用于風能、太陽能技術以及電動汽車，同時也助力人工智能的發展。微...
黃仁勛：將開始向中國市場銷售H20芯片
美國英偉達公司創始人兼首席執行官黃仁勛今天在接受總臺央視記者采訪時宣布兩個重要進展：美國已批準H20芯片銷往中國英偉達將推出RTXpro GPU英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示：美國政府已經批準了我們的出口許可，我們可以開始發貨了，所以我們將開始向中國市場銷售H20。我非常期待能很快發貨H20，對此我感到非常高興，這真是個非常、非常好的消息。第二個消息是，我們還將發布一款名為RTX Pro的新顯卡。這款顯卡非常重要，因為它是專為計算機圖...
中國國內首張芯片級后量子密碼卡問世
7月3日，安徽問天量子科技股份有限公司(以下簡稱問天量子)發布消息，由該公司聯合華中科技大學劉冬生教授團隊研制的國內首張芯片級后量子密碼卡正式問世，標志著我國在量子安全技術的工程化應用方面取得突破性進展，為未來的后量子密碼遷移奠定堅實基礎。問天量子安全系統專家錢泳君博士介紹，后量子密碼技術是一種能夠在現有電子計算機上實現的、具有抵抗未來量子計算機攻擊能力的數學密碼系統，能為信息安全提供更優解，被視為制信息權的關鍵技...
中國國產芯片上新
26日，2025龍芯產品發布暨用戶大會在北京舉行。大會發布了基于國產自主指令集龍架構(LoongArch)研發的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案。本次發布的3C6000系列服務器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整體性能表現達到了2023年國際市場上主流服務器CPU的水平;面向筆記本電腦、云終端和工業控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。本次大會發布...
美光科技預計第四季度營收超預期 受人工智能芯片需求推動
美光科技周三表示，由于人工智能數據中心對高帶寬內存(HBM)芯片的需求強勁，其第四季度營收預計將高于市場預期。該公司預測，第四季度營收將達到107億美元，上下浮動3億美元，高于分析師平均預期的98.8億美元。美光科技報告稱，其第三季度HBM芯片銷量環比增長近50%，并計劃繼續加大對該領域的投資。這一業績反映了市場對人工智能芯片的旺盛需求，包括英偉達和AMD等公司使用的內存芯片。谷歌等云計算企業今年已宣布擴大人工智能基礎設施投資，進一步推...
臺積電與東京大學成立芯片研究實驗室
臺積電與東京大學宣布合作成立芯片研究實驗室。臺積電在聲明中表示，該實驗室將推動半導體技術的研究，重點關注未來的實際應用，涵蓋材料、器件、工藝、計量、封裝以及電路設計等領域。東京大學與臺積電將合作，致力于培養本土人才，推動可持續的下一代半導體技術的創造與發展。
雷軍：小米汽車芯片正在研發！
6月3日消息，小米創始人雷軍在小米投資者大會上披露，最新推出的小米YU7售價不可能是網傳的23.59萬元，正式定價要1-2天前才能確定。據雷軍表示，小米的汽車業務虧損正在逐步收窄，預計將在今年第三到第四季度實現盈利。在YU7的智駕研發投入上，總預算達到35億元，整體投入在行業處于領先水平。雷軍稱五年前小米就開始投資研發機器人領域，目前汽車工廠正在試用相關能力，小米的汽車芯片正在研發中，預計也將很快推出。此外，雷軍表示，小米會長期堅持硬件利...
臺積電將在德國慕尼黑設立歐洲芯片設計中心
全球最大芯片代工企業臺積電(197.68, 5.70, 2.97%)一位高管周二表示，公司將在德國慕尼黑設立芯片設計中心。臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網應用領域，de Bot表示。目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為歐洲半導體制造公司(European Semi...
莫迪預告首款“印度造”芯片問世：采用28nm工藝
印度正試圖在半導體領域創造自己的芯片神話。《印度快報》24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款本土制造芯片即將在該國東北部地區的半導體工廠下線。他表示，該地區正成為能源和半導體兩大產業的戰略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區在高科技產業版圖中日益重要。首款印度芯片采用28nm工藝據美國科技媒體Toms Hardware報道，首款印度制造芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發布，現已經推遲到2...
美國碳化硅芯片巨頭破產
5月21日消息，據外媒報道，全球最大的SiC襯底制造商之一碳化硅功率器件巨頭Wolfspeed正準備在未來數周內申請破產!Wolfspeed美股盤前暴跌超60%!Wolfspeed是一家全球領先的碳化硅(SiC)功率器件和寬禁帶半導體技術公司，成立于1987年，Wolfspeed最初是Cree公司旗下的第三代化合物半導體業務部門，專注于LED照明和半導體業務。自2017年起，公司開始戰略性轉型，逐步剝離LED照明業務，專注于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體材料及器件的研發和制...
